■董事长专访
屹唐股份张文冬：
深耕晶圆加工设备赋能全球芯片制造
“登陆资本市场是公司发展历程中的重要里程碑，也为与广大投资者建立长期沟通机制提供了良好契机。”日前，屹唐股份董事长张文冬在接受上海证券报记者专访时表示，公司将借助科创板平台，巩固和增强公司在行业内的市场优势地位，为投资者创造价值和回报。
行业数据显示，屹唐股份的两大半导体核心设备市占率均居全球前二。其中，在干法去胶设备领域，公司2023年凭借34.6%的市场占有率位居全球第二；在快速热处理设备领域，屹唐股份2023年的市场份额同样位居全球第二。
据了解，屹唐股份7月8日正式登陆科创板。着眼未来，张文冬表示，屹唐股份将抓住中国半导体行业的快速发展机遇，深耕晶圆加工设备，同时密切关注全球半导体设备行业的前沿技术，努力成为全球半导体设备领域值得信赖的引领者，赋能全球芯片制造。
深耕晶圆加工设备
“屹唐股份是一家全球化运营的半导体设备企业，致力于集成电路制造核心环节的晶圆加工设备研发、生产及销售。”张文冬介绍，公司产品涵盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大工艺，定位高端装备制造厂商。
截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台，并在相应细分领域处于全球领先地位，服务全球前十大芯片制造商及国内领军企业。2023年，公司在干法去胶及快速热处理领域市占率均列全球第二，同时是国内唯一一家可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司。在干法刻蚀领域，公司市场占有率跻身全球前十。
屹唐股份持续展现强劲实力。数据显示，公司2022年至2024年营业收入分别为47.6亿元、39.3亿元和46.3亿元；归母净利润分别为3.8亿元、3.1亿元和5.4亿元。
张文冬告诉记者，凭借扎实的业务基础与成长动能，屹唐股份所生产的主要设备相关技术处于国际领先水平，被多家全球领先的存储芯片、逻辑电路等制造厂商所采用。
研发驱动技术成长
“屹唐股份拥有优质研发基因，公司的核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘了20年以上，具有丰富的应用材料及半导体设备研发经验。”张文冬说。
屹唐股份研发投入连续三年保持高比例，2024年投入达7.17亿元，占营收约15.5%，为企业保持核心技术优势提供有力支撑。截至2024年12月31日，公司研发人员数量为349人，占员工总数的比例近30%。
张文冬表示，通过自主研发，屹唐股份拥有双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核心技术。
截至2025年2月11日，屹唐股份及其子公司合计拥有446项已授权专利，其中包括105项境内已授权专利和341项境外已授权专利。
在市场人士看来，屹唐股份通过持续的技术研发和产品创新，为集成电路行业的芯片制造商提供了极具竞争力的高端设备和高品质服务。屹唐股份作为国内少数具备核心技术和整机量产能力的高端设备厂商，在国产替代进程中具有显著的战略优势与广阔的发展空间。
赋能全球芯片制造
“近年来，公司积极拓展了多家境内外新客户，并发送新型机台至现有客户处进行验证，为未来产品销售进行准备。”张文冬表示，屹唐股份将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，并根据客户需求进行相应产品的拓展，提升市场份额。
根据国际半导体产业协会预测，2025年至2027年，全球晶圆厂设备开支将持续增长。张文冬表示，屹唐股份将继续重点面向客户需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户的产品验证进程。
“公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应，进而增强公司的综合实力，提升公司在国际集成电路设备领域的行业地位与影响力。”她补充说。
据悉，屹唐股份此次IPO计划募资25亿元，重点投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目，旨在进一步提升现有集成电路装备研发制造的产业化能力，巩固公司领先的行业地位。
“登陆资本市场是公司发展历程中的里程碑，也为与广大投资者建立长期沟通机制提供了良好契机。”张文冬表示，多年来，屹唐股份围绕集成电路制造关键环节持续深耕，通过不断提升研发能力和产品竞争力，赢得了市场和客户的广泛认可。
张文冬说，未来，屹唐股份将紧抓中国半导体行业快速发展的战略机遇，以技术为牵引、以创新促发展，深耕晶圆加工设备，赋能全球芯片制造，为股东实现持续增长的投资回报。
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